光博會首日集中簽約近300億元

5G智慧物聯。 (李溪 蔡俊 攝)

  11月13日,第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會上,東湖高新區與烽火光通信一體化、聯易融第二總部等11個重點項目集中簽約,簽約總金額近300億元。

  據悉,這些項目涵蓋芯片、光纖光纜、5G、顯示面板、紅外探測等多個光電子產業領域。

  中國信科、烽火科技擬投資約153億元,建設光通信一體化產業基地,主要包括光通信技術研發、系統設備制造、光纖光纜制造、服務器與存儲設備制造、5G產業鏈等板塊。

  天馬微電子擬投資15億元建設一條顯示面板中試線,并以此項目申報國家產業創新中心。此前,總投資120億元的天馬第6代LTPS AMOLED生產線(簡稱G6項目)一期,已在武漢光谷智能制造產業園正式量產。去年天馬又追加投資145億元,啟動G6項目二期,建設全球最先進的顯示面板生產線。

  紅外探測領域的領軍企業高德紅外擬投資12億元,籌建高德微機電與傳感工業技術研究院,圍繞紅外探測器芯片和新型傳感器芯片在智慧城市、智慧醫療、智能家居和智能駕駛等領域的應用,展開技術研發與產業化。

  武漢智匯芯科技有限公司將在東湖綜合保稅區內投資1億元,建設4條激光器芯片測試線、2條光器件封裝線和1條儀器儀表生產線,打造智匯芯科技芯片加工封測項目。

  除此之外,還有兩家企業第二總部、華中總部同步落戶光谷。

  聯易融數字科技集團有限公司是國內唯一一家供應鏈金融科技領域獨角獸企業,為供應鏈上下游小微企業融資提供解決方案,計劃投資20億元,在光谷建設供應鏈金融科技第二總部,包括IT研發中心、運營中心、數據中心等。

  深圳開立生物醫療科技股份有限公司將在光谷落戶開設醫療華中總部,擬投資建設醫療器械研發中心,包括內窺鏡全球維修培訓中心、微導管超聲產品生產基地等。

  產業園區建設上,武漢軟件新城即將啟動4期項目建設,在光谷投建產業研發大樓,建筑面積超過50萬平方米,其中4萬平方米為相關配套,投資約30億元。 (李墨)

責任編輯:韓安然

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